杭州谱析光晶半导体科技有限公司是一家致力于第三代半导体芯片的设计制造以及应用的清华系公司，公司以极高温半导体系统研发作为切入，逐渐从碳化硅系统拓展到碳化硅芯片和模块。公司的四位核心团队成员全部来自1998级清华电子系的本科同班同学，团队在国外有15年高温半导体系统的研发经验，长期耕耘于能源勘探测以及航天等领域，创造过该领域辉煌的高温记录，现更是应用拓展到电动汽车、光伏风电、航天军工等领域。