团队优势

公司有一个完备的芯片产线、电路背景核心团队，既具备国际视野、也接国内地气。公司以超高温碳化硅半导体系统以及芯片虚拟 IDM作为快速启动的商业模式，这都是公司在成立之前本身就具备的成熟产品和市场渠道。同时逐步发展自己的独特的特种电源系统设计和工艺能力，让芯片和电源系统真正做到与友商不一样的特点。从技术上来说，团队是真正做到了从芯片级到模块级再到系统级的特种能力。团队成员所拥有的产品技术领先国内5-10年，其中高温碳化硅系统技术填补国内空白。

产品优势

经过公司成立前团队的协作以及成立后几年的深度研发，公司已完全具备从芯片级到模块级再到系统级的特种设计和生产能力。在芯片层面，公司已具备SIC 特种SBD和650V-1700V SIC 特种MOSFET的量产能力，已批量出产数款碳化硅mosfet特种芯片以及独特SMA/SMB封装形式的SBD。在特种系统层面，公司的异基底-整合集成封装工艺打破了碳化硅mos芯片的寄生电感电容限制，能将碳化硅的模组或系统做到友商无法达到的高度小型化、轻量化、高功率密度和高温高可靠性等特性，逐渐在电动汽车、能源勘测、航天卫星等领域展示出技术壁垒。与同行相比，公司的碳化硅芯片和特种电源系统，主要优点如下：a.体积小70%以上、重量轻60%以上。b.功率密度高、效率高。c.耐高温。d.高可靠性。这让公司的产品在碳化硅同行中可以脱颖而出，尤其是在追求体积、重量和效率的功率系统场景场合。