半导体的2023：SiC将大放异彩

截至 9 月，全球半导体销售略有放缓。根据半导体行业协会 (SIA) 的数据，2022 年 9 月半导体销售额比 2022 年 8 月下降 0.5%，比 2021 年 9 月下降 3.0%。另一方面，2022 年第三季度，全球半导体销售额总计 1410 亿美元，比 2021 年第三季度下降 3.0%，比 2022 年第二季度下降 6.3%。

SIA总裁兼CEO John Neuffer 表示：“在经历了 2022 年上半年的强劲增长之后，近几个月全球半导体销售额有所放缓，9 月份出现了自 2020 年 1 月以来的首次同比下降，这是受一系列宏观经济逆风的影响。“然而，随着半导体继续成为我们数字经济中更大、更重要的部分，长期市场前景依然强劲。”

同样在区域方面，美洲 (4.8%)、日本 (0.5%) 和欧洲 (0.1%) 的月度销售额有所增长，但亚太地区/所有其他 (-2.9%) 和中国 (- 3.0%)。欧洲 (12.4%)、美洲 (11.5%) 和日本 (5.6%) 的销售额同比增长，但亚太地区/所有其他 (-7.7%) 和中国 (-14.4%) 的销售额下降。

半导体势头放缓，但 SiC 大放异彩

2022 年是半导体行业在长达两年的大流行年之后摸索和加速发展的一年。

因此，由于该行业对新兴行业的抱负与半导体需求保持一致持乐观态度，这同时可能使该行业望而生畏。

Gartner 最近预测，2023 年全球半导体收入预计将下降 3.6%。尽管这份报告似乎有许多重要原因，每个人都认为存在不平衡，但何时以及多快结束是争论的话题。随着短缺的持续存在和等式的需求方依然强劲，供需失衡的结束被推得越来越远。

由于 SiC 在功率分立元件和器件中的广泛应用，例如 MOSFET、结型场效应晶体管 (JFET) 和肖特基势垒二极管 (SBD)，SiC 一直在经历显着的增长。与其他化合物半导体相比，SiC 具有更宽的带隙，可以在更高的温度和电压（高达 1,200 V）下工作。因此，SiC有望用于大功率应用。SiC 用于电动汽车、无线充电和电源。

人才DU短缺

由于全球半导体供应链分工复杂，根本没有足够的工程师来填补全球半导体行业的职位空缺，至少在短期内是这样。台湾已经是这种情况，它已经拥有最多的半导体工程师来生产世界上 60% 的芯片。虽然国家/地区和公司已投入资金和资源来限制芯片供应和增加本土产量，但人才短缺问题很难在短期内得到解决，并可能阻碍投资的有效性。在正在备份或从头开始构建半导体产业生态系统的国家，人才短缺将更加严重。没有足够的人才，建造国产芯片的巨额投资将仍然是一个 白日梦。

到 2022 年，该市场有望增长 4%，达到 6180 亿美元。

Gartner 实践副总裁 Richard Gordon 表示：“半导体收入的短期前景已经恶化。“全球经济的迅速恶化和消费者需求的减弱将对 2023 年的半导体市场产生负面影响。”

预计 2023 年全球半导体收入总额为 5960 亿美元，低于之前预测的 6230 亿美元（见表 1）。

表 1. 2021-2023 年全球半导体收入预测

（十亿美元）

目前，半导体市场在消费者驱动市场和企业驱动市场之间两极分化。消费者驱动型市场疲软的主要原因是通货膨胀和利率上升导致可支配收入下降，但也由于消费者可自由支配支出重新优先考虑旅游、休闲和娱乐等其他领域，这些领域正在产生负面影响技术采购的连锁反应。

另一方面，尽管宏观经济放缓和地缘政治担忧迫在眉睫，但企业驱动的市场，如企业网络、企业计算、工业、医疗和商业运输，迄今仍具有相对弹性。

戈登说：“企业驱动型市场的相对优势来自企业的战略投资，这些企业希望加强基础设施，以继续支持在家工作的员工队伍、业务扩张计划和持续的数字化战略。”

2023 年内存收入将下降 16%

在 2022 年剩余时间里，内存市场将见证需求疲软、库存膨胀以及客户要求大幅降低价格的压力。因此，内存市场将在 2022 年保持平稳，预计 2023 年收入将下降 16.2%。

不断恶化的经济前景对智能手机、 个人电脑 和消费电子产品产生了负面影响，这使得 DRAM 市场在 2022 年剩余时间和 2023 年前三个季度处于供过于求的状态。Gartner 分析师预计 DRAM 收入将下降 2.6%，到 2022 年达到 905 亿美元并将在 2023 年进一步下降 18%，达到 742 亿美元。

2022 年第一季度发生的 NAND 晶圆厂停工导致价格上涨，掩盖了需求环境的迅速恶化，导致 2022 年第三季度库存过剩，预计将延续到 2023 年上半年。NAND 收入预计将增加到 2022 年将下降 4.4% 至 688 亿美元，但到 2023 年将下降 13.7% 至 594 亿美元。

区域化和本地化

除了政府增加国内芯片生产的激励措施外，比预期更长的俄乌战争也促使半导体公司寻求替代材料来源并培养国内供应商。企业在过去两年的艰苦岁月中历经磨练，在供应链管理上形成了更强的应变能力。与此同时，净零碳排放要求等气候政策正在推动企业减少碳足迹。终端设备客户可能开始要求在他们的主要市场或组装地点附近生产的芯片，从而增加区域化而不是全球化。

据报道，苹果已经下单了在美国生产的 3nm 芯片，而台积电确认计划在亚利桑那州生产 3nm 芯片也为这一趋势提供了佐证。