36氪首发｜杭州谱析光晶获数千万元preA轮融资

近日，36氪获悉，第三代半导体系统研发商杭州谱析光晶获得策源创投领投的数千万pre-A轮融资，本轮融资将主要用于碳化硅模块/系统研发与批量生产准备。

谱析光晶成立于2020年3月，主要生产的是基于第三代半导体材料碳化硅等的驱动系统与模组，应用在电动汽车电控模组等超高可靠性要求领域。公司具备从芯片级到模块级再到系统级的优化和生产能力。

在半导体芯片的想象场景中，无论是让电动汽车五分钟充满电的超级充电桩、同样电池下续航里程大幅增加的电控系统、手机快充系统、高铁牵引逆变器，航空飞行器等具备想象力的场景，这其中的关键系统就是碳化硅功率半导体系统。

碳化硅作为第三代半导体材料本身具备高温、高频、高耐压，高功率密度等材料特性，最近几年在新能源汽车、射频和无线电、光伏逆变器等多个场景发挥着越来越大的作用，逐渐成为资本市场上最热门的赛道之一。市场空间上，中商产业研究院预计2022年碳化硅功率单系统的市场规模约10.9亿美元，如果算上系统和模组的市场，那更是几百亿上千亿的市场规模。尤其在电动汽车领域，2022年是碳化硅的应用元年，国内受到特斯拉model3等碳化硅车型的带动，各大车企逐渐上马碳化硅车型，已将碳化硅大幅应用到电控系统和OBC等系统，受到电动汽车的带动，碳化硅这个系统市场更是呈现高速增长的态势。

在碳化硅功率系统赛道，意法半导体、英飞凌、美国Wolfspeed、日本罗姆和安森美等国外巨头早期占据绝大市场空间，2021年的碳化硅功率系统市场份额达88%；国内，则有着斯达半导体等上市公司，和臻驱科技、瞻芯科技、蔚来驱动等行业合作伙伴。

谱析光晶的核心技术是第三代半导体的独特封装和系统级优化能力，能将碳化硅的电机驱动系统和模组做到小型化、轻量化，并充分发挥其高功率密度和高温高可靠等特性，其产品已逐渐在电动汽车、再生能源、航天飞行等领域展示出技术优势。

在大功率模组这条赛道上，碳化硅功率器件发展过程中一直面临两大痛点：—是成本较高，二是芯片性能受限于封装技术而无法充分发挥。由于芯片封装和电路中的寄生电感、电容，导致高频应用中出现过电压、过电流的现象，让产品稳定性降低、功耗增加，导致碳化硅的各种优势不能完全发挥出来。

谱析光晶创始人许一力告诉36氪，谱析光晶的碳化硅模组和系统，具备高功率密度、小体积、耐高温和高可靠性的优势。这背后的关键技术是核心芯片及模组的独特优化与系统封装能力。谱析光晶目前共有20多个研发专利，公司高端碳化硅模块应用、驱动电路技术都来源于十三五的国家重大专项的课题支持的项目，技术难度较高。

在电动汽车市场，电机、电控、电驱动是三大电系统；若仅从电池角度考虑，车企需要承担类似100KWh电池的高昂成本，才能将续航里程提升6%；而从电驱入手，在小型化、集成化电驱发展趋势之下，根据比亚迪的测算，碳化硅电机的损耗可下降5%，电驱系统效率能提升3.6，整车续航可以提高30KM。目前，车厂主流在使用硅基IGBT的600-1700V的电驱，随着车企纷纷布局800V 高压母线与快充技术，SiC材料与系统相对硅基IGBT的性能与成本优势将得以进一步展现。

据许一力介绍，使用谱析光晶的电动汽车碳化硅电控模组，可以增加乘用车的空间，降低重量，延长续航里程；从2021年开始，谱析光晶便与众多国内一线整车厂以及tier1合作，进行碳化硅电控系统的研发。未来，公司电动汽车碳化硅功率模块也可用于有车载充电器、充电桩等产品。

许一力告诉36氪，基于公司独有的技术积累，谱析光晶所研发的驱动系统产品在多种应用环境下填补了国内空白。

在应用场景上，谱析光晶选择从电动汽车电控模组领域入手。在过去一年，谱析光晶已经开始在高端工业、新能源等领域开始产生收入，并开始探索宇航电源、光伏跟踪支架开关电源等产品。在未来的布局上，飞行汽车、轮毂电机等这些具备想象力场景下，公司独特的高功率密度和小型化轻量化的功率模组都会有巨大的应用需求。

谱析光晶总部位于杭州萧山，生产基地位于江浙一带。

谱析光晶由四位清华大学电子系同班同学联合创立，核心技术人员具有20年以上的科研与工业经验，在半导体、电路设计与系统集成优化等领域积累多年，同时具备较强的市场渠道能力. 公司已具备了研发、市场、供应链关系、系统优化等多个领域的人才，其中硕博士研发人员占比50%以上。