第三代半导体引领新一轮科技革命和产业变革

我国芯片产业发展起步相对较晚，但发展前景巨大，找准发力“锚”就至关重要。

21世纪以来，第三代半导体材料开始初露头角，市场火热的5G基站、新能源汽车和快充等都是第三代半导体的重要应用领域。

产业每次面临升级迭代，意味着新的机遇也将到来。对于国内芯片乃至整个半导体产业来讲，挖掘较新的技术路线，就等于抓住了成长机会点。

2022中关村论坛将于11月25日至30日举办，主题为“开放合作·共享未来”，由科学技术部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、北京市政府北京市人民政府共同主办。届时，开设相关论题的平行论坛将探讨未来半导体行业发展与生态建设等相关话题。

第三代半导体布局提速，引领新一轮科技革命和产业变革

第三代半导体也称宽禁带半导体，包括氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等，有着突出的光电特性。

如今各国和地区都在加强对第三代半导体技术研究和产业布局，我国也高度重视第三代半导体技术和产业研发。

第三代半导体主要应用的三大领域分别是光电子器件，如半导体照明、激光显示等；射频电子器件，如移动通信基站、卫星通讯等；功率电子器件，如新能源汽车、智能电网、高速轨道交通等。

而这也与我国“新基建”七大产业方向相对应，如5G基站、新能源汽车充电桩、轨道交通等，都离不开第三代半导体。

11月28日，由科学技术部、工业和信息化部和北京市人民政府主办的2022中关村论坛平行论坛——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛将邀请海内外专家共同探讨第三代半导体技术发展现状，趋势展望及对能源、交通、信息等领域高质量发展的支撑作用。

据《经济日报》报道，具体来说，我国“十四五”期间发展第三代半导体的目标为：

要突破第三代半导体功率电子材料及器件产业化技术，推动新一代电力电子技术革命，实现在高速列车、新能源汽车、工业电机等领域的规模应用；开展万伏千安级SiC功率器件技术应用示范，引领国际特高压输变电和清洁能源并网技术发展；解决移动通信行业GaN基射频芯片基本依赖进口的“卡脖子”问题，突破Micro-LED、深紫外光源等光电芯片产业化技术，促进在健康医疗、公共安全、新型显示等行业形成新兴产业。

由此可见，无论是由5G与新能源等前沿技术主导革新的通讯和交通行业，还是算力支撑的数字经济整体，第三代半导体都将成为产业升级的核心驱动力之一。

第三代半导体的“低碳”下游产业：“绿色”助力数字经济发展

半导体行业发展能走“多远”，很大程度上取决于其下游产业的需求，更受时代主题影响。

如今，绿色低碳发展、万物智能互联成为全球共识，第三代半导体作为产业创新发展的新引擎，同时支撑国家“双碳”目标的实现和数字化、网络化、智能化融合发展需求。

回望当前国际竞争最激烈的第二代半导体，其对应的下游产业主要为电子、通信、手机等，其原材料也比较稀缺，同时会对环境造成污染。

而反观第三代半导体的原材料是碳化硅和氮化镓为主，原材料相对环保，所对应的产业也更加绿色低碳。在“双碳”目标的加持下，国产第三代半导体正迎来难得的发展机遇。

新能源汽车、光伏产业在“碳中和”的大趋势下有极大的发展潜力，下游产业的需求十分强劲，越来越多新能源车采用第三代半导体产品。

例如，碳化硅能够为新能源汽车提供能源转换率更高、体积更小、重量更轻的电机控制器，从而降低整车重量并降低能耗。

众所周知，我国已成为新能源汽车最大的生产国和全球最大的新能源汽车市场，光伏和风电装机量规模也均是世界第一，发展高效节能的第三代半导体对于我国有着重要意义。反向来看，若我国掌握了这个技术的生产，新能源汽车和光伏产业则大有可为。

在北京（国际）第三代半导体创新发展论坛上，专家们也将探讨“双碳”目标下第三代半导体产业新形势、新机遇及全球合作创新发展新战略。